線路板波峰焊接質量直接關系到電子產品的質量，提高波峰焊接質量要從三個地方下功夫：線路板原材料的控制、波峰焊生產工藝的控制、波峰焊接工藝的控制。廣晟德這里分享一下波峰焊工藝和波峰焊點質量控制要求。

一、波峰焊工藝質量控制要求

1、波峰焊接前準備

檢查待焊PCB(該PCB已經過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠 固化并完成THC插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到 PCB 的上表面。

2、波峰焊開機操作

a.打開波峰焊機和排風機電源。

b.根據 PCB 寬度調整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。

3、設置波峰焊接參數

助焊劑流量：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上的通孔處觀察，應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定。

4、嚴格工藝制度

填寫操作記錄，每2小時記錄次溫度等焊接參數。定時或對每塊印制板進行焊后質量檢查，發現焊接質量問題，及時調整參數，采取措施。

5、定期檢查

根據波峰焊機的開機工作時間，定期檢測焊料鍋內焊料的鉛錫比例和雜質含量如果錫的含量低于限時，可添加些錫，如雜質含量超標，應進行換錫處理。

6、經常清理波噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘渣。

波峰焊生產工藝視頻講解

二、波峰焊點質量要求標準

1、焊點應外形光滑,焊料適量,最多不得超過焊盤外緣,最少不應少于焊盤面積的80%,金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫面凹進量不允許大于板厚的25%.引線末端清楚可見.

2、焊點表面光潔,結晶細密,無針孔麻點,焊料瘤

3、潤濕程度良好

4、焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應小于30度

5、焊點不允許出現拉尖,橋接,引線(或焊盤)與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊漏焊現象

6、波峰焊后允許存在少量疵點(如漏焊連焊虛焊),但疵點率單快板不超過2%.如超過應采取措施,對檢查出的疵點要返修.